MOLDURA DE CONTACTO PARA PROCESSADOR THERMALRIGHT LGA1700-BCF - PRETO

Cansado de ver seu processador Intel LGA1700 sofrendo com temperaturas elevadas e flexão do IHS? A Moldura de Contacto Thermalright LGA1700-BCF é a solução definitiva para entusiastas e gamers que buscam otimizar o desempenho térmico de seus sistemas. Projetada para corrigir a pressão desigual do soquete, esta moldura garante um contato perfeito entre o IHS do processador e o cooler, resultando em temperaturas mais baixas e maior estabilidade para o seu hardware de ponta.

Tipo de Produto	Moldura de Contacto para Processador
Modelo	LGA1700-BCF
Cor	Preto
Compatibilidade de Socket	Intel LGA1700
Processadores Compatíveis	Intel Core de 12ª, 13ª e 14ª Geração (Alder Lake, Raptor Lake, Raptor Lake Refresh)
Material	Liga de Alumínio CNC
Função Principal	Corrige a flexão do IHS (Integrated Heat Spreader) do processador, melhorando o contato com o cooler.
Benefícios	Redução de temperaturas, melhor dissipação de calor, maior estabilidade do sistema.
Instalação	Substitui o mecanismo de retenção padrão do soquete LGA1700. Requer remoção do backplate original da placa-mãe em alguns casos.
Ferramentas Inclusas	Chave Torx
Parafusos Inclusos	Parafusos de fixação Torx
Isolamento Elétrico	Sim, design que evita curtos-circuitos.
Dimensões (Aprox.)	Não especificado pelo fabricante, mas projetado para encaixe preciso no soquete LGA1700.
Peso (Aprox.)	Não especificado pelo fabricante.